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晶粒的表面處理工藝,真空等離子清洗機(jī)可以做什么?

返回列表 來(lái)源:普樂(lè)斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-09-05 14:20【
文章導(dǎo)讀:晶粒是晶圓切割后的產(chǎn)物,將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒);隨著現(xiàn)代工藝的進(jìn)步,對(duì)晶粒尺寸要求越來(lái)越高,12英寸、8英寸、6英寸等,這對(duì)生產(chǎn)要求非常高,而真空等離子清洗機(jī)在晶圓生產(chǎn)的表面處理中起非常重要的作用。
晶粒是晶圓切割后的產(chǎn)物,將整塊的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒);隨著現(xiàn)代工藝的進(jìn)步,對(duì)晶粒尺寸要求越來(lái)越高,12英寸、8英寸、6英寸等,這對(duì)生產(chǎn)要求非常高,而真空等離子清洗機(jī)在晶圓生產(chǎn)的表面處理中起非常重要的作用。
晶圓
1、晶圓與晶粒關(guān)系
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 
晶圓切割(即劃片)是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)。
真空等離子清洗機(jī)
2、真空等離子清洗機(jī)在晶粒制造中的作用
晶園加工時(shí),需要在無(wú)塵室進(jìn)行制作,空氣中顆粒對(duì)晶圓加工后質(zhì)量以及可靠性有影響,所以在處理前可以通過(guò)真空等離子清洗機(jī)處理表面去除粉塵、有機(jī)物、顆粒物得到超潔凈的表面,在后續(xù)的切割以及加工中,真空等離子清洗機(jī)也能提供表面處理服務(wù),讓晶粒表面擁有極高的平整度、光滑度和潔凈度。
3、真空等離子清洗機(jī)在晶粒制造中優(yōu)勢(shì)
3-1 表面處理效果只發(fā)生在物體的表面幾到幾十個(gè)納米,清潔活化表面的同時(shí)不會(huì)造成影響產(chǎn)品質(zhì)量
3-2 表面處理的效果可控性強(qiáng),參數(shù)調(diào)整好后處理效果非常穩(wěn)定,設(shè)備操作簡(jiǎn)單,可以有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率以及良品率
3-3 經(jīng)過(guò)處理的表面會(huì)生成活性基團(tuán),在去除有機(jī)物的同時(shí)提高表面能,有利于后續(xù)黏晶、焊線、封膠等工藝。
真空等離子清洗機(jī)
目前半導(dǎo)體行業(yè)中等離子表面處理工藝應(yīng)用廣泛,很多企業(yè)選擇真空等離子清洗機(jī)替換原本的處理工藝,這樣干式的處理方式,不僅節(jié)能環(huán)保,而且不會(huì)產(chǎn)生廢水污染。如果有需求歡迎聯(lián)系咨詢(xún)。
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    ‌高效徹底‌:能夠深入微納米級(jí)孔隙中,徹底清除難以觸及的污染物。

    ‌環(huán)保節(jié)能‌:無(wú)需使用化學(xué)溶劑,減少?gòu)U水廢氣排放,符合綠色生產(chǎn)要求,且能耗低。

    ‌廣泛適用‌:適用于多種材料表面,包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等,不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

    ‌工藝可控‌:通過(guò)調(diào)整工作氣體種類(lèi)、壓力、功率等參數(shù),可精確控制清洗過(guò)程‌。


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