1、觸摸屏操作界面
2、數(shù)字及圖標多重工藝參數(shù)實時顯示
3、蜂鳴器+紅色指示燈報警功能
4、自動/手動操作模式切換
5、可存儲多套工藝配方

在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用高頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達到表面清潔、活化等目的。如圖所示：

一、精密光電行業(yè)應(yīng)用
1、PCB/FPC：PTH前孔內(nèi)除膠膠，焊盤清洗，材料表面活化，PFTE油墨印刷前處理，除碳化物。
2、手機攝像模組：濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化。
3、聲學(xué)器件：改善各部件之間、不同材料之間的粘接效果，杜絕破音等現(xiàn)象發(fā)生，提高器件使用壽命。
4、LED/LCD/TP：去除玻璃表面、焊盤表面的有機物，活化和刻蝕表面，提高涂覆、印刷、粘接等質(zhì)量。
5、通訊線纜和連接器：去除光纖、塑膠、金屬等基材表面的有機物，增加表面活性，有利于粘結(jié)、 灌封和印刷。 
二：IC半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
1、晶圓清洗：去除殘膠；活化和納米級的粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。 
2、引線鍵合：去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，提高引線的鍵合拉力和可靠性。
3、銅引線框架：去除銅引線框架表面的有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性，杜絕分層。
4:、陶瓷封裝：陶瓷基板表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。